公司拥有配套的电路设计中心，可完成射频元器件及微波模块的设计配套工作，包括微波电路仿真设计能力，热仿真设计能力，微系统三维异构电路仿真设计能力等。

公司拥有完整的薄膜生产线，可生产微波毫米波薄膜电路、光电薄膜电路、铁氧体薄膜电路等，最小线宽线距达10um，属国内外先进水平。

公司拥有完整的陶瓷多层生产线，具备LTCC&HTCC电路的生产能力，可生产微波镀层电路及芯片封装陶瓷管壳，电路最多层数可达50层，内层最小线宽线距达100um，表层最小线宽线距可达50um以下。

公司拥有完整的先进微组装及调试线，可生产微波毫米波模块，包括TR、功放、变频等。
 

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