先进微组装技术研发

       公司立足半导体集成电路及先进封装行业，设计、生产薄膜集成电路、微波毫米波模块等产品；同时具备包括TSV、TGV、WLP、SIP等先进微系统技术和产品的开发能力。公司未来致力于建设成为电子陶瓷及微系统领域国内领先，国际先进的一流企业。
       公司目前已建成3500平米高标准半导体生产厂房，其中百级及千级电子净化车间共1200平米，拥有包括PVD、CVD、刻蚀、光刻等在内多种先进的半导体设备，硬件能力国内领先，可为客户提供从设计、制造到应用一站式服务。