RDL技术研发

       重布线技术（RDL）是对不具有I/O端口面阵设计的芯片进行重新布线，使芯片的I/O端口焊料凸点最终呈面阵列布局，更好的支撑芯片倒装焊。

       本司RDL重布线技术采用PI、BCB、旋涂玻璃材料为布线介质层，Cu作为主导电层，Ni/Au复合金属膜层改善表面组装特性，可较好的传输高频、宽带、低延迟电信号。本司可根据客户需求，实现多层布线，凸点制作以及UBM制作等工艺。