工作内容：

1、先进半导体设备（溅射、光刻、电镀等）生产操作；

2、先进半导体工序技能生产操作；

3、记录工序设备运行参数和工序生产参数；

4、产品工序加工后质量自检并记录；

5、工序6S管控和整理。

任职要求：

1、微电子或固体电子学、集成电路、电子信息工程、电子科学与技术、微电子科学与工程、光电信息科学与工程等相关专业，大专及以上学历，有经验者优先；

2、了解薄膜集成电路生产操作工艺；

3、具备常规英文读写能力；

4、熟练使用office办公软件；

5、熟练使用显微镜、三用表等常规检测仪器；

6、沟通表达能力强，报表报告能力强。