工作内容：

1、先进薄膜集成电路工艺研发及优化；

2、薄膜集成电路生产过程管控及现场工艺问题分析处理，保障产线生产工艺稳定；

3、先进微系统工艺技术研发及优化；

4、对外进行技术合作和项目申报、开发。

任职要求：

1、微电子或固体电子学、集成电路、电子信息工程、通信工程 、光电信息科学与工程等相关专业，硕士及以上学历，有经验者优先；

2、性格沉稳、忠诚肯干；

3、熟练使用outCAD软件，同时会catia、HFSS、ADS等软件的优先；

4、了解先进封装工艺技术（光刻、PVD、电镀、TSV、RDL等）优先考虑；

5、沟通表达能力强，报表报告能力强。